台“工研院”产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子IC合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智能型手机、电视等传统3C半导体领域，在索尼、松下等大企业重整过程中，有机会争取到IC设计代工。

杨瑞临分析，鸿海入股夏普与联发科与晨星半导体双M合体都是今年科技界大事，就像母鸡带小鸡一样，每一家日本大厂的背后，都有培养一大串供应商，它们手上都握有精密机械与光电材料的关键技术，他相信，鸿海夏普的合作，将开启台日合作的连锁效应。

不过杨瑞临说，日系厂商比较封闭，策略布局比较慢，台日合作要靠政府临门一脚。

台湾的晨星半导体，虽已打入索尼与松下液晶电视控制IC供应链，但渗透率并不高，杨瑞临认为，日系品牌虽摇摇欲坠，但他们在显示器的绘图、音响与视讯处理的软硬件专利技术方面，仍领先全球，联发科等台湾IC设计厂，可以在日系厂裁员缩编过程，让台湾成为日本的IC设计基地。另外，目前全球市占率七成的台湾晶圆代工业，每年都从美国、日本进口大量的半导体设备，未来再搭配台湾的精密机械厂，也可以争取台日合作。

杨瑞临表示，台湾半导体设备进口金额全球第一，但日系设备厂截至目前为止，并未在台设厂，台积电未来可以配合政府，争取设备材料厂在台设立研发中心，让台湾的化工材料人才，进入日系设备厂体系获得技术，逐渐达到技术外扩的效果。